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Date : 2025.10.30
2025년 10월 30일, Sabah International Convention Centre (SICC)에서 진행된 2025 IEEE Region 10 Conference (TENCON 2025)에 참가하여 하기 논문을 발표하였습니다.
논문 제목 : A Cost-Effective Approach to PCB Structure and Process for Enhanced High-Speed Signal Integrity
저자 : 최정현, 김유빈 (명지대학교)